▲ 2019년 3월 전자파차폐/고방열 세미나.

순커뮤니케이션은 2월 13일(목)~14일(금)까지 양일간 여의도전경련타워에서 ‘친환경소재/미래차에 적용되는 전자파차폐, 고방열기술 및 사업전략 솔루션’ 세미나를 개최한다.

행사는 양일간 진행될 예정이며 13일(목)에는 전자파 차폐- △미래자동차 적용을 위한 PCB전자파 차폐 기술 △미래자동차 전자파 기술 동향 및 향후 전망 △자성재료를 이용한 전자파 차폐재 활용기술 및 개발동향 △Automotive EMC를 위한 전자파 차폐 기술 △미래자동차를 위한 전자파 차폐 요소 기술 동향 △탄소나노 소재 기반 전자파 차폐 필름 기술 개발 및 적용 사례 발표가 있다.

14일(금)에는 고방열- △고방열 고분자 복합소재 기술 개발 동향 △자동차 디스플레이 및 전장부품의 방열성능 향상을 위한 고기능성 점접착소재의 설계 및 응용 △전장부품 열 저항 측정 및 방열 시뮬레이션을 이용한 Auto Calibration △전자 방열패키지 및 경량 대면적 방열기술 동향 △미래자동차용 전장부품을 위한 고방열 경량 소재 기술 적용 방안 △나노카본의 방열과 적용 기술 발표가 있다.

순커뮤니케이션은 이번 행사에서는 친환경소재/미래차에 적용되는 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 최신 기술과 분야별 적용사례, 상용화 동향 등의 주제 발표가 있을 예정이므로 관련 업계분들의 현 산업정보와 시장상황을 교환하는 자리가 되기를 기대한다고 밝혔다.

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